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Pâte à souder EasyPrint 20g. SN:96.5%. AG:3%. CU:0.5%. Capacité 1.4ml. Pour composants CMS. Température de fusion: 217°C. Epaisseur d'application: 25 à 45um. Pâte à souder sans plomb. Sn96.5Ag3Cu0.5. Sans nettoyage. Pour soudure. Stock disponible actuellement: 3 (dernière actualisation: 20/11/2024, 21:24).
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